PR COATER(12")
용도 반도체 WAFER COATER 12”
납품처 삼성반도체 NRD 연구소
구성 BAKE&COOL&COATER&ROBOT&FOUP UNIT

 

 

 

 

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PR COATER UNIT(12")
용도 WAFER TRANSFER용 다관절 ROBOT
사용가능한 WAFER 300mm
ROBOT 업체 국내

 

 

 

 

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PR COATER (12") ROBOT UNIT
용도 WAFER TRANSFER용 다관절 ROBOT
사용가능한 WAFER 300mm
ROBOT 업체 국내
장비의 개요
본 장비는 반도체 WAFER에 자동으로 감광액을 정밀하게 자동으로 도포하는 장치 입니다.
사양
구분 사양
WAFER DIA 300MM (12”)
장비CONFIGLATION (2-COATER, 3HP,1A.D,2CP,CENTERING UNIT, ROBOT, ,CHEMICAL BOX,발화방지 소화기 내장)
WAFER의 반송 다관절 정밀 ROBOT에 의한 세라믹 HAND로 이송
COATER UNIT WAFER 위에 감광액을 떨어뜨려 고속 회전시켜서 WAFER 위한 균일한 감광액 막을 형성시키기 위한 UNIT 입니다
1)최고 회전수 : 400 RPM
2)SPIN MOTOR ACCUARY : +약 3 RPM 이내
3)PR NOZZLE 및 EBR NOZZLE 설치
H.P UNIT WAFER에 BAKE 처리하는 장치
1)사용 가능 최대온도 : MAX 250도
2)CHAMBER 상부 배기 CONTRL 방식 원활한 온도 제어방식
3)온도 UNIFOMITY : MAX 250도 에서 RANGE : +1.5
A.D UNIT WAFER에 감광액 막과 밀착성 향상을 목적으로 감광액COATING전 HMDS을 증기 상태로 도포하여 소수화처리하는 공정임
1)사용 가능 최대온도 : MAX 200도
2)HMDS 공급방식 : 분위기(ATOMOSPHER)
3)CHAMBER 상부 배기 CONTRL 방식 원활한 온도 제어방식.
4)온도 UNIFOMITY : MAX 250도 에서 RANGE : +1.5
C.P UNIT 냉각된 평평한 금속 판에 의해 WAFER 가열 처리 후 냉각처리를 하기 위한 위한 공정임 (PELITIER 효과에 의한 전자 냉각 방식)
1)PLATE 온도 제어방식 : THERMO MODULE 방식에 의한 냉각 온도조절
2)온도 설정범위 : 15 ~30도 (최소 설정 0.1도)
3) PR NOZZLE 및 EBR NOZZLE 설치
CENTERING UNIT WAFER COATING시 CENTER ALIGNER을 하는 UNIT임
CHEMICAL BOX 유해한 화학 물질의 별도 보관및 일정량의 CHEMICAL 량을 통제하는 부수 UNIT 임
ROBOT WAFER의 이동 및 적재시 사용됨
1) 다관절 CERAMIC HAND ROBOT.
2)높은 위치 결정도미 반복위치 누적오차 정밀도 없음

 

 

 

 

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PR COATER (2"~4") LED용
용도 LED 용 2~4" COATER & DEV.
구성 COATER&DEV &BAKE&ROBOT
ROBOT 업체 국내